WORK Microwave (Hochfrequenz / RF Engineer, Arbeitgeber, Holzkirchen): finale bewerbung.md; Gedaechtnis, Register

- bewerbung.md finalisiert, entwurf.md abgeloest
- schwerpunkte.md: neues Schlagwort Hochfrequenztechnik (HF-/Mikrowellen-Kernkompetenz hatte keinen Tag)
- inhalte.md: konsolidierter HF-Kern-Baustein (Ubidyne/Siemens/Alcatel/Infineon/FBH); flexible Produktvarianten = design-for-variant (Nutzer-Klarstellung)
- stil.md: strukturiertes Bewerbungsformular -> Header spiegelt Formularfelder, Gehaltswunsch/Fundort ins Feld statt in den Text
- log.md, index.md aktualisiert

Co-Authored-By: Claude Opus 4.8 <noreply@anthropic.com>

gedaechtnis/inhalte.md

@@ -85,6 +85,18 @@ Was hier steht, ist verifiziert richtig. Wird am Ende jeder Session aktualisiert
 - **„Technical Liaison"/Kundensupport-Anforderung ehrlich als Kommunikations-/Vermittlungskompetenz rahmen (Nutzer S+, INOVA):** Eine Application-Engineer-typische Aufgabe wie „technical liaison / Betreuung internationaler (End-)Kunden" ist **nicht** belegt — Thomas war nie im herstellerseitigen FAE-/Endkunden-Support → **nicht behaupten** („technische Betreuung internationaler Kunden" vom Nutzer zu Recht kassiert). Ehrlich abgedeckt und die eigentlich geforderte Kernkompetenz ist das **klare Vermitteln technischer Themen im internationalen Umfeld**: gedeckt durch CV-Zusammenfassung „Kommunikations- und Präsentationsstärke auf allen Ebenen, von Fachteams bis Geschäftsführung", Englisch fließend sowie internationale Zusammenarbeit (Normierungsgremien OIF/MIPI, Toshiba, externe Entwicklungspartner). Bewährte Formulierung: „In der Zusammenarbeit mit Chip-Design-Teams und in der System Integration bin ich ebenso zu Hause; auch bin ich es gewohnt, technische Themen im internationalen Umfeld und auf Englisch zu diskutieren." Nutzbar für [[System Integration]], [[Embedded & Kommunikationstechnik]].
 
 ## Belegte Branchen-/Domänen-Erfahrung
+- **HF-/Mikrowellen-Entwicklung als Kern-Baustein (belegt, für RF-/Hochfrequenz-Rollen):** Durchgängig belegte
+  Kernkompetenz: **Ubidyne** (Head of RF Integration, rund 240 Aufbauten DC–3,6 Gb/s, Multistandard-Transceiver-Module
+  für aktive Antennen, Evaluierungs-/Applikationsboards für GaAs-/SiGe-/CMOS-ASICs), **Siemens** (RX-Frontend-Modul
+  GSM-Basisstation von Architektur bis Fertigungseinführung, 10-GHz-VCO qualifiziert), **Alcatel-Lucent** (RX-Pfad mit
+  LNAs/Filtern/Demodulator/ADC getestet und optimiert, HF-Frontend-Überarbeitung → 28 % Flächenreduktion),
+  **Infineon** (Chip-PCB-Übergänge von 77-GHz-Radar-MMICs), **FBH** (MMIC-Sampling-Schaltungen, Harmonische bis
+  140 GHz). HF-Messtechnik sicher: Netzwerkanalysatoren bis 110 GHz, Sampling-/Realtime-Oszilloskope, S-Parameter
+  on-wafer und koaxial. Nutzbar für [[Hochfrequenztechnik]], [[System Integration]], [[Verifikation & Validierung]].
+- **„Erstellung flexibler Produktvarianten" richtig deuten (Nutzer S+, WORK Microwave):** Gemeint ist **nicht** das
+  separate Entwickeln vieler Einzelvarianten, sondern **ein** Produkt so zu entwerfen, dass es über kleine
+  Bestückungs-/Konfigurationsvariationen mehrere Kundenanforderungen abdeckt (design-for-variant). Ehrlich belegt durch die
+  **Multistandard-Transceiver-Module** (Ubidyne). Nutzbar für [[Hochfrequenztechnik]], [[System Integration]].
 - **Automotive** belegt durch Magna Electronics (LIDAR Compute Module, ADAS) und Infineon
   (77 GHz ADAS Radar MMICs). Darf als „Automotive Bereich" benannt werden.
 - **Vector CANoe** darf als ✅ namentlich genannt werden: bei Magna in der CANoe-basierten Tester-SW