INOVA: International und Englisch

bewerbungen/2026-07-02_INOVA-Semiconductors_Senior-Application-Engineer-Digital_Hybrid-München/entwurf.md

@@ -9,9 +9,9 @@ Sehr geehrte Damen und Herren,
 
 auf Ihre Stelle als Senior Application Engineer - Digital bewerbe ich mich sehr gern, weil sie mit der Charakterisierung von High-Speed-Schnittstellen, der Entwicklung von Steuerungs- und Testsoftware und der Arbeit an Produkten für die Automobilelektronik genau mein Feld trifft. Ein Eintritt ist mir ab sofort möglich.
 
-Mit Schnittstellen wie MIPI, (Automotive) Ethernet, LVDS und DDR kenne ich mich bestens aus; an der MIPI-D-PHY-Spezifikation für die serielle Datenübertragung in Smartphones habe ich in einem Normierungsgremium mitgewirkt, für den GMSL-Pfad eines Kameramoduls habe ich die Signalintegrität simuliert. Zur Steuerung von Prüflingen und Messgeräten habe ich umfangreiche Software in Python, C und C++ entwickelt, bis hin zu einem Echtzeit-Spektrumanalysator-Programm und verschiedenen Test-Automatisierungen.
+Mit Schnittstellen wie MIPI, (Automotive) Ethernet, LVDS und DDR kenne ich mich bestens aus; an der MIPI-D-PHY-Spezifikation für die serielle Datenübertragung in Smartphones habe ich in einem Normierungsgremium mitgewirkt, für den GMSL-Pfad eines Kameramoduls habe ich die Signalintegrität simuliert. Zur Steuerung von Prüflingen und Messgeräten habe ich umfangreiche Software in Python, C und C++ entwickelt, bis hin zu einem Echtzeit-Spektrumanalysator-Programm und verschiedenen Test-Automatisierungen. In meiner breiten Praxis der Signalanalyse habe ich unter anderem Realtime- und Sampling-Oszilloskope, Spektrum-Analysatoren und S-Parameter Messgeräte verwendet.
 
-Ergänzend bringe ich langjährige Erfahrung im Entwurf und Aufbau von Leiterplatten und Baugruppen mit, von Evaluierungs- und Applikationsboards für ASICs bis zu sehr komplexen Transceiver Modulen, sowie in der Auswertung und statistischen Analyse von Messdaten mit Python. In der Zusammenarbeit mit Chip-Design-Teams, in der System Integration und in internationalen Teams bin ich ebenso zu Hause. Das Automotive Umfeld kenne ich durch Projekte bei Magna und Infineon. Durch strukturiertes Vorgehen und sorgfältige Dokumentation stelle ich eine hohe Qualität meiner Lösungen sicher.
+Ergänzend bringe ich langjährige Erfahrung im Entwurf und Aufbau von Leiterplatten und Baugruppen mit, von Evaluierungs- und Applikationsboards für ASICs bis zu sehr komplexen Transceiver Modulen, sowie in der Auswertung und statistischen Analyse von Messdaten mit Python. In der Zusammenarbeit mit Chip-Design-Teams und in der System Integration bin ich ebenso zu Hause; auch bin ich es gewohnt, technische Themen im internationalen Umfeld und auf Englisch zu diskutieren. Das Automotive Umfeld kenne ich durch Projekte bei Magna und Infineon. Durch strukturiertes Vorgehen und sorgfältige Dokumentation stelle ich eine hohe Qualität meiner Lösungen sicher.
 
 Nach fast fünfzehn Jahren als selbstständiger Consultant, in denen die enge technische Zusammenarbeit mit Kunden mein Alltag war, möchte ich meine Fähigkeiten nun dauerhaft und fachlich fokussiert in Ihr Team einbringen.